南韓砸重金搶 AI 半導體主導權！三星、SK 海力士傳投入 1.3 兆美元設新廠

南韓啟動 AI 半導體超級投資，三星與 SK 海力士傳規劃 4～5 座新廠

南韓政府準備推出新一輪大型產業投資計畫，核心鎖定半導體、AI 資料中心與機器人。據韓媒報導，三星集團與 SK 集團預計在未來十年於韓國本土投入大規模資本支出，市場估計總規模可能超過 1000 兆韓元，部分韓媒更稱整體投資承諾最高可達 2000 兆韓元，約 1.3 兆美元。

這項計畫被視為南韓總統李在明「三大超級項目」的重要一環，目標是因應 AI 帶動的記憶體、HBM、高階 NAND、先進封裝與資料中心需求，同時把半導體投資從首都圈擴散至光州、全羅南道、忠清道等地區，建立新的本土半導體聚落。

目前市場消息指出，三星電子與 SK 海力士均規劃在光州一帶各興建 4～5 座新晶圓廠。三星方面，除前段晶圓製造外，也傳出將在忠清南道布局先進封裝廠；SK 海力士則規劃擴大忠清北道 NAND Flash 產線，並持續強化 HBM 與記憶體供應能力。

此次投資的背景，是 AI 伺服器需求快速推升全球記憶體景氣。HBM 已成為 AI 加速器供應鏈的關鍵零組件，SK 海力士憑藉 HBM 供應優勢，近期市值一度超越三星電子，成為韓國最受矚目的 AI 記憶體代表企業。三星則積極追趕 HBM 與先進封裝布局，希望在下一輪 AI 晶片供應鏈中重新拉高競爭位置。

龐大投資也帶來資本支出壓力。新晶圓廠需要電力、水資源、土地、設備與人才配套，從規劃到量產通常需要數年時間。消息傳出後，韓國科技股短線承壓，南韓 KOSPI 指數下跌約 2%，三星電子跌約 6%，SK 海力士跌約 4.5%。市場雖看好 AI 記憶體長線需求，但新晶圓廠、先進封裝與 NAND 擴產涉及龐大資本支出，也讓投資人擔心未來自由現金流與獲利率承壓。