AI 基建需求升溫！三星搶攻 Anthropic、記憶體缺貨，軟體股承壓

AI 基建搶走資源，晶片、記憶體受惠，軟體與 PC 市場承壓

全球科技市場今日聚焦 AI 資本支出的重新分配。從三星電子爭取 Anthropic 客製化 AI 晶片訂單、SK 海力士示警記憶體供應緊張，以及 Intel、AMD 優先配置伺服器產品。IBM 最新財測也反映，企業 IT 預算持續轉向伺服器、記憶體與資料中心設備，進一步引發軟體類股賣壓。

市場消息指出，生成式 AI 公司 Anthropic 已與三星電子洽談客製化 AI 晶片合作，並考慮採用三星的 2 奈米製程與先進封裝技術。不過，相關計畫仍處於早期階段，晶片功能、效能目標及伺服器部署方式尚未定案。若三星最終取得訂單，將有助擴大 AI 晶片客戶版圖，並強化先進製程與封裝業務布局。

AI 資料中心持續擴建，也讓記憶體供應壓力升高。SK 海力士執行長日前表示，2027 年可能面臨產業歷來最嚴重的記憶體短缺，客戶需求超過公司供應能力的情況甚至可能延續至 2030 年後。公司正擴大 HBM 與 DRAM 產能，並計畫在未來五年提高晶圓產能，但新廠建設與製程擴充仍需時間，供需緊張局面短期內難以明顯緩解。

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伺服器需求升溫也開始影響消費性 PC 市場。Susquehanna 分析師指出，Intel 與 AMD 正優先供應資料中心及伺服器處理器，部分 2026 年新款電腦因此重新採用舊世代 CPU。相關現象反映晶片廠商將有限產能轉向需求強勁、產品價值較高的伺服器市場，PC 品牌則須重新調整成本、供貨與產品規格。

企業預算排擠效應也延伸至軟體產業。IBM 表示，客戶將部分支出轉向伺服器、記憶體、儲存及網路基礎設施，導致部分軟體與顧問專案延後或取消。IBM 預估第二季營收約 172 億美元，低於市場預期，消息公布後股價重挫約 25%，並拖累 ServiceNow、Workday 等企業軟體股表現。

整體來看，AI 熱潮正改變科技產業的資金與供應配置。晶圓代工、HBM、伺服器 CPU 及資料中心設備持續承接需求，軟體服務、顧問業務與消費性 PC 則面臨預算及產能壓力。後續市場將關注 AI 基礎設施投資能否轉化為營收與生產力，以及科技企業支出分化是否延續。