美中首談 AI 安全！NVIDIA、台積電與稀土供應鏈為何成為焦點？

AI 首度進入美中高層談判後，市場焦點也從政策表態，延伸到更實際的供應鏈角力。NVIDIA 晶片、台積電產能與中國稀土，也逐漸成為下一階段的重要觀察重點。

美國財政部長 Scott Bessent 與中國國務院副總理何立峰 9 月 20 日在紐約舉行經貿會談，議題涵蓋人工智慧、貿易與關鍵礦物。根據 Reuters，美方在會中提出建立「美中 AI 對話」與安全事件通報機制，希望針對可能涉及國家安全的 AI 事故與共同威脅，提高雙方透明度。

這場會談也為 9 月 24 日川普與習近平在華盛頓舉行的峰會鋪路。AI、關鍵礦物與貿易供應鏈，正逐漸成為美中談判的新核心。

美中開始談 AI 安全，晶片管制仍是另一條線

Bessent 表示，美國與中國是全球主要 AI 強國，因此希望建立涉及國家安全的 AI 溝通機制，包括重大 AI 事故、AI 武器化、關鍵基礎設施與網路攻擊等潛在風險。

但這次對話並未涵蓋先進 AI 晶片出口限制。美國貿易代表 Jamieson Greer 表示，半導體出口管制仍屬於另一套政策框架。

這也反映目前美中 AI 關係的雙軌發展：一方面嘗試建立安全溝通機制，另一方面仍持續競爭晶片、模型與算力。Reuters 先前分析指出，AI 已成為川普與習近平會談的重要議題，其中包括先進晶片取得、模型技術、AI 軍事用途與監管問題。

晶片政策首先牽動 NVIDIA。

美國商務部旗下工業與安全局（BIS）今年 1 月正式調整出口規則，允許 NVIDIA H200、AMD MI325X 等晶片在符合特定安全要求後，採取個案審查方式出口中國。根據美國商務部 BIS 公告，企業必須符合客戶審查、第三方安全測試與美國市場供應等條件。

到了 7 月，Reuters 報導，美國已開始允許少量 H200 出貨中國，但規模仍有限。

因此，接下來的重要觀察點在於，美中 AI 對話是否進一步影響晶片出口政策，以及 NVIDIA 能否重新擴大中國 AI 晶片市場。

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NVIDIA 的政策變化，也會一路傳導至台積電。

今年 3 月，Reuters 引述《金融時報》報導，由於 H200 對中國銷售進度受限，NVIDIA 一度將部分台積電相關產能轉向下一代 Vera Rubin 平台。

台積電本身也是 AI 晶片供應鏈的重要節點。根據台積電官方資料，CoWoS 先進封裝可整合運算晶片與高頻寬記憶體（HBM），主要應用於高效能運算與 AI，台積電也持續擴大相關先進封裝產能。

因此，美國若進一步調整中國 AI 晶片政策，影響可能從 NVIDIA 訂單延伸至台積電先進製程、CoWoS，以及 HBM、伺服器等上下游供應鏈。

另一個談判焦點是關鍵礦物。

根據 Reuters 引述 IEA 資料，中國目前仍掌握全球多項關鍵礦物約 70% 至 95% 的精煉能力，包括鋰、鈷、石墨等材料，磷酸鐵鋰正極材料占比更高達約 98%。

稀土供應近期也再次受到地緣政治影響。Reuters 9 月報導，部分中國供應商已暫停部分對美出貨，釔、鎵、鎢等應用於半導體、航太與國防產業的材料供應持續受到關注。

這也形成目前美中科技談判的重要結構：美國在高階 AI 晶片、半導體設備與核心技術占有優勢，中國則掌握大量關鍵礦物的開採、加工與精煉能力。

接下來市場將聚焦川普與習近平會談，尤其是 AI 安全機制是否正式成立、H200 等晶片政策是否調整，以及中國是否進一步改善稀土與關鍵礦物出口。這些變化都可能直接牽動 NVIDIA、台積電與全球 AI 供應鏈。

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